> > > > > research-on-chemical-mechanical-polishing-mechanism-of-novel-diffusion-barrier-ru-for-cu-interconnect

Jie Cheng - Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect

Het boek Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect van de auteur Jie Cheng is 3 maal gevonden, 3 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect" is nieuw te koop vanaf € 100,99 bij Bol.com.

Nieuw (3) vanaf € 100,99 bij Bol.com Toon 3 nieuwe boeken
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 3 nieuwe boeken gevonden
Springer Theses- Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect

Type: Paperback
ISBN: 9789811355851
Levertijd: 19

Aanbieder:
€ 100,99
Bekijk boek
Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect

Type: Hardcover
ISBN: 9789811061646
Levertijd: 58

Aanbieder:
€ 132,00
Bekijk boek
Research On Chemical Mechanical Polishing Mechanism Of Novel Diffusion Barrier Ru For Cu Interconnect

Type: Paperback
ISBN: 9789811355851
Levertijd: 23

Aanbieder:
€ 137,99
Bekijk boek