> > > > > emerging-technology-in-advanced-packaging-foldable-flex-and-thinned-silicon-multichip-packaging-technology

John W. Balde - Emerging Technology In Advanced Packaging- Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Het boek Emerging Technology In Advanced Packaging- Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology van de auteur John W. Balde is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Emerging Technology In Advanced Packaging- Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology" is nieuw te koop vanaf € 145,00 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 145,00 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Emerging Technology In Advanced Packaging- Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Type: Hardcover
ISBN: 9780792376767
Levertijd: 22

Aanbieder:
€ 145,00
Bekijk boek