> > > > > thermal-and-structural-electronic-packaging-analysis-for-space-and-extreme-environments

Juan Cepeda-rizo - Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments

Het boek Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments van de auteur Juan Cepeda-rizo is 2 maal gevonden, 2 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments" is nieuw te koop vanaf € 99,99 bij Bol.com.

Nieuw (2) vanaf € 99,99 bij Bol.com Toon 2 nieuwe boeken
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 2 nieuwe boeken gevonden
Resilience And Sustainability In Civil, Mechanical, Aerospace And Manufacturing Engineering Systems- Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments

Type: Hardcover
ISBN: 9781032160818
Levertijd: 8

Aanbieder:
€ 99,99
Bekijk boek
Thermal And Structural Electronic Packaging Analysis For Space And Extreme Environments

Type: Hardcover
ISBN: 9781032160818
Levertijd: 14

Aanbieder:
€ 109,99
Bekijk boek