> > > > > springer-series-in-reliability-engineering-interconnect-reliability-in-advanced-memory-device-packaging

Chong Leong, Gan - Springer Series In Reliability Engineering- Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

Het boek Springer Series In Reliability Engineering- Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging van de auteur Chong Leong, Gan is 2 maal gevonden, 2 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Springer Series In Reliability Engineering- Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging" is nieuw te koop vanaf € 199,00 bij Bol.com.

Nieuw (2) vanaf € 199,00 bij Bol.com Toon 2 nieuwe boeken
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 2 nieuwe boeken gevonden
Springer Series In Reliability Engineering- Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

Type: Hardcover
ISBN: 9783031267079
Levertijd: 15

Aanbieder:
€ 199,00
Bekijk boek
Springer Series In Reliability Engineering- Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

Type: Paperback
ISBN: 9783031267109
Levertijd: 14

Aanbieder:
€ 205,00
Bekijk boek