> > > > > advanced-materials-for-thermal-management-of-electronic-packaging

Xingcun Colin Tong - Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging

Het boek Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging van de auteur Xingcun Colin Tong is 2 maal gevonden, 2 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging" is nieuw te koop vanaf € 245,00 bij Bol.com.

Nieuw (2) vanaf € 245,00 bij Bol.com Toon 2 nieuwe boeken
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 2 nieuwe boeken gevonden
Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging

Type: Paperback
ISBN: 9781461427926
Levertijd: 9

Aanbieder:
€ 245,00
Bekijk boek
Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging

Type: Hardcover
ISBN: 9781441977588
Levertijd: 16

Aanbieder:
€ 254,99
Bekijk boek


Andere populaire boeken van Xingcun Colin Tong
We hebben meer boeken van de Auteur gevonden. Hieronder ziet u de 3 boeken waar het meeste aanbod van is.
Springer Series In Materials Science- Functional Metamaterials And Metadevices

ISBN: 9783319660431


Bekijk boek

Nieuw (1)
€ 165,00
Tweedehands (0)
Advanced Materials And Design For Electromagnetic Interference Shielding

ISBN: 9781420073584


Bekijk boek

Nieuw (1)
€ 193,13
Tweedehands (0)
Bekijk hier alle boeken van Xingcun Colin Tong