> > > > > advances-in-embedded-and-fanout-wafer-level-packaging-technologies

Keser - Advances In Embedded And Fan–out Wafer Level Packaging Technologies

Het boek Advances In Embedded And Fan–out Wafer Level Packaging Technologies van de auteur Keser is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Advances In Embedded And Fan–out Wafer Level Packaging Technologies" is nieuw te koop vanaf € 141,99 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 141,99 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Advances In Embedded And Fan–out Wafer Level Packaging Technologies

Type: Hardcover
ISBN: 9781119314134
Levertijd: 15

Aanbieder:
€ 141,99
Bekijk boek


Andere populaire boeken van Keser
We hebben meer boeken van de Auteur gevonden. Hieronder ziet u de 3 boeken waar het meeste aanbod van is.
Op Blote Voeten Naar Moskou

ISBN: 9789020516135


Bekijk boek

Nieuw (0)
Tweedehands (1)
€ 12,95
Cadeau Op Wielen

ISBN: 9789020519273


Bekijk boek

Nieuw (0)
Tweedehands (1)
€ 17,45
Da S Ook Niet Meer Toevallig

ISBN: 9789020517071


Bekijk boek

Nieuw (0)
Tweedehands (1)
€ 17,15
Bekijk hier alle boeken van Keser