> > > > > chiplet-design-and-heterogeneous-integration-packaging

John H. Lau - Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

Het boek Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging van de auteur John H. Lau is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging" is nieuw te koop vanaf € 119,00 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 119,00 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Chiplet Design And Heterogeneous Integration Packaging

Type: Paperback
ISBN: 9789811999192
Levertijd: 14

Aanbieder:
€ 119,00
Bekijk boek


Andere populaire boeken van John H. Lau
We hebben meer boeken van de Auteur gevonden. Hieronder ziet u de 3 boeken waar het meeste aanbod van is.
Fan-out Wafer-level Packaging

ISBN: 9789811342660


Bekijk boek

Nieuw (2)
vanaf € 105,00
Tweedehands (0)
Semiconductor Advanced Packaging

ISBN: 9789811613784


Bekijk boek

Nieuw (2)
vanaf € 105,00
Tweedehands (0)
Assembly And Reliability Of Lead-free Solder Joints

ISBN: 9789811539190


Bekijk boek

Nieuw (2)
vanaf € 119,00
Tweedehands (0)
Bekijk hier alle boeken van John H. Lau