> > > > > fanout-waferlevel-packaging

John H. Lau - Fan-out Wafer-level Packaging

Het boek Fan-out Wafer-level Packaging van de auteur John H. Lau is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Fan-out Wafer-level Packaging" is nieuw te koop vanaf € 144,99 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 144,99 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Fan-out Wafer-level Packaging

Type: Hardcover
ISBN: 9789811088834
Levertijd: 16

Aanbieder:
€ 144,99
Bekijk boek


Andere populaire boeken van John H. Lau
We hebben meer boeken van de Auteur gevonden. Hieronder ziet u de 3 boeken waar het meeste aanbod van is.
Semiconductor Advanced Packaging

ISBN: 9789811613784


Bekijk boek

Nieuw (2)
vanaf € 114,99
Tweedehands (0)
Solder Joint Reliability

ISBN: 9781461367437


Bekijk boek

Nieuw (1)
€ 57,99
Tweedehands (0)
Assembly And Reliability Of Lead Free Solder Joints

ISBN: 9789811539220


Bekijk boek

Nieuw (1)
€ 120,99
Tweedehands (0)
Bekijk hier alle boeken van John H. Lau