> > > > > throughsilicon-vias-for-3d-integration

John H. Lau - Through-silicon Vias For 3d Integration

Het boek Through-silicon Vias For 3d Integration van de auteur John H. Lau is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Through-silicon Vias For 3d Integration" is nieuw te koop vanaf € 174,00 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 174,00 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Through-silicon Vias For 3d Integration

Type: Hardcover
ISBN: 9780071785143
Levertijd: 22

Aanbieder:
€ 174,00
Bekijk boek


Andere populaire boeken van John H. Lau
We hebben meer boeken van de Auteur gevonden. Hieronder ziet u de 3 boeken waar het meeste aanbod van is.
Semiconductor Advanced Packaging

ISBN: 9789811613784


Bekijk boek

Nieuw (2)
vanaf € 114,99
Tweedehands (0)
Solder Joint Reliability

ISBN: 9781461367437


Bekijk boek

Nieuw (1)
€ 57,99
Tweedehands (0)
Assembly And Reliability Of Lead Free Solder Joints

ISBN: 9789811539220


Bekijk boek

Nieuw (1)
€ 119,00
Tweedehands (0)
Bekijk hier alle boeken van John H. Lau