> > > > > dieattach-materials-for-high-temperature-applications-in-microelectronics-packaging

Kim S. Siow - Die-attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging

Het boek Die-attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging van de auteur Kim S. Siow is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Die-attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging" is nieuw te koop vanaf € 159,99 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 159,99 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Die-attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging

Type: Hardcover
ISBN: 9783319992556
Levertijd: 17

Aanbieder:
€ 159,99
Bekijk boek