> > > > > modeling-analysis-design-and-tests-for-electronics-packaging-beyond-moore

Hengyun Zhang - Modeling, Analysis, Design, And Tests For Electronics Packaging Beyond Moore

Het boek Modeling, Analysis, Design, And Tests For Electronics Packaging Beyond Moore van de auteur Hengyun Zhang is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Modeling, Analysis, Design, And Tests For Electronics Packaging Beyond Moore" is nieuw te koop vanaf € 216,54 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 216,54 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Modeling, Analysis, Design, And Tests For Electronics Packaging Beyond Moore

Type: Paperback
ISBN: 9780081025321
Levertijd: 20

Aanbieder:
€ 216,54
Bekijk boek