> > > > > materials-circuits-and-devices-thermomechanical-simulation-methodologies-for-advanced-semiconductor-packaging

Shuye Zhang - Materials, Circuits And Devices- Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging

Het boek Materials, Circuits And Devices- Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging van de auteur Shuye Zhang is 1 maal gevonden, 1 maal nieuw en 0 maal tweedehands. "Materials, Circuits And Devices- Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging" is nieuw te koop vanaf € 135,00 bij Bol.com.

Nieuw (1) vanaf € 135,00 bij Bol.com Toon 1 nieuw boek
Bent u de schrijver van dit boek of weet u iets over deze auteur?

Omero.nl is druk bezig om informatie over auteurs toe te voegen. Neem contact met ons op via support@omero.nl om een auteursprofiel aan te maken met een foto, biografie, website adres en sociale media links.
Nieuw
We hebben 1 nieuw boek gevonden
Materials, Circuits And Devices- Thermomechanical Simulation Methodologies For Advanced Semiconductor Packaging

Type: Hardcover
ISBN: 9781837241408
Levertijd: 22

Aanbieder:
€ 135,00
Bekijk boek